飞针测试对象有哪些，能测什么？不能测什么？

     飞针测试对象有电阻、电容、电感、晶振、二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等，以及中小规模的集成电路芯片，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC器件。也有焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等工艺上的缺陷故障。

    由其测试对象可看出飞针测试仪能测试很多常规元器件的值和一些功能，以及一些工艺上的焊接缺陷，但是针对一些BGA和QFN封装形式的元件，如果隐藏的焊点没有引出测试点出来，探针无法触到焊点，就没有办法测试，只有通过X-RAY投射成像方式检测出隐藏焊点的开焊、龟裂、气泡、短路等焊接工艺缺陷。对于一些特别复杂的集成芯片，只能测试其焊接工艺缺陷，一些功能上的测试，如果需要特别多的激励信号才能启动芯片的功能测试，局限于飞针测试的探针资源，无法完成功能测试。